种led灯中电子元器件与铝基板的连接结构的制作方法
专利摘要:本实用新型涉及种LED灯中电子元器件与铝基板的连接结构,包括电子元器件及用于安装LED灯的铝基板,还包括装配体,该装配体的底部设置有向下延伸的插脚,铝基板上开设有与该插脚相配合插接的插孔;电子元器件上设置有向上延伸的引脚,插脚上开设有供引脚穿过的穿孔,铝基板上设置有靠近装配体布置的焊盘点,引脚上端自下而上穿过穿孔并向侧弯折与焊盘点相焊接。本实用新型结构简单合理,大大简化了LED灯的整体装配结构,装配更为方便,且节约了组装时间,提高了装配效率;同时,利用装配体将引脚定位后直接与铝基板上的焊盘点焊接,也确保了焊接处具有较好的导电性能,在很大程度上提高了产品的合格率。
专利说明:
一种LED灯中电子元器件与铝基板的连接结构
技术领域
[0001] 本实用新型涉及一种LED灯中电子元器件与铝基板的连接结构。
背景技术
[0002] 现有技术的LED灯具中,一般都包括线路板及用于安装LED灯的铝基板,线路板与 铝基板多数是通过导线或者另外设置插接件连接,这样的连接方式不仅较为麻烦,且连接 结构不够牢固,灯具运输过程中的颠簸或室外被风吹动等都容易导致连接处断开,致使灯 具报废,无法使用。
[0003] 为了解决上述问题,授权公告号为CN205245085U的中国实用新型专利《LED灯中线 路板与铝基板的连接结构》(申请号:CN201521063176.8)披露了一种结构,其包括线路板及 用于安装LED灯的铝基板,线路板边缘向外延伸形成有一插脚,该插脚上具有分别对应于线 路板正负极的导电箱,对应的,铝基板上开有与上述插脚相插配连接的插口,且该插口的两 侧分别设置有用于与相应导电箔焊接的焊盘点。上述结构在线路板边缘上直接成型有插 脚,并在铝基板上开设与上述插脚相配合插接的插口,同时在插口的两侧设置用于与插脚 上的导电箔焊接的焊盘点,组装时,直接将线路板的插脚插置在插口内,并将插脚上的导电 箱与相应的焊盘点焊接即可,无需通过导线或者设置专门的插接件,在很大程度上简化了 LED灯的结构,装配方便,提高了装配效率。但是,由于上述结构需要在电路板上成型插脚, 并在插脚上设置导电箔,这样就容易存在以下问题:
[0004] (1)组装时,很容易发生引脚与铝基板上的焊盘点对齐不准或者引脚悬空的情况, 这样就会影响焊接处的导电性能,影响使用;
[0005] (2)上述结构中的导电箔在焊接后容易发生翘起或者自插脚上剥离、脱落的问题, 进而导致焊接处导电性能丧失,影响产品合格率。
[0006] 因此,对于目前LED灯中线路板或线路板上电子元器件与铝基板的连接结构,有待 于做进一步的改进。 实用新型内容
[0007] 本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的现状,提供一种结构简单合 理、能有效提高焊接处导电性能及产品合格率的LED灯中电子元器件与铝基板的连接结构。 [000S]本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种LED灯中电子元器件与 铝基板的连接结构,包括电子元器件及用于安装LED灯的铝基板,其特征在于:还包括装配 体,该装配体的底部设置有向下延伸的插脚,所述铝基板上开设有与该插脚相配合插接的 插孔;所述电子元器件上设置有向上延伸的引脚,对应的,所述插脚上开设有供引脚穿过的 穿孔,所述铝基板上设置有靠近装配体布置的焊盘点,所述引脚上端自下而上穿过穿孔并 向一侧弯折与焊盘点相焊接。
[0009]为了便于装配,所述装配体脱卸式插置于插孔中。
[0010]作为优选,所述装配体的插脚穿过插孔并露出于铝基板的下方,且装配完成状态 下,所述插脚的下端与电子元器件的上端相抵。采用这样的结构,装配体的本体部分架置在 铝基板的上表面上,插脚夹持于铝基板的下表面与电子元器件之间,使得整体结构装配紧 凑而牢固。
[0011] 优选地,所述装配体的下表面上设置有靠近边缘布置的插片,该插片的下端形成 有朝外布置的卡扣,装配完成状态下,所述插片穿过插孔且卡扣与招基板的下表面相配合 卡接。采用该结构,以防止装配体与铝基板脱离,且结构简单、便于装配。
[0012] 优选地,所述的插脚为两个并坚向的间隔布置于装配体的下表面上,所述的插片 设于两插脚之间,以使装配牢固。
[0013] 优选地,所述装配体的上表面上开设有沿宽度方向延伸的凹槽,所述穿孔的上端 口位于该凹槽中。该结构为电子元器件的引脚穿过穿孔提供了便利,且可以为引脚的弯折 方向提供引导,便于快速组装。
[0014] 与现有技术相比,本实用新型的优点在于:本实用新型结构更为简单、合理,通过 设置装配体为电子元器件的引脚提供支撑作用,而无需先将电子元器件与线路板连接,再 在线路板上设置与铝基板的定位结构进行焊接,大大简化了 LED灯的整体装配结构,装配更 为方便,且节约了组装时间,提高了装配效率;同时,利用装配体将引脚定位后直接与铝基 板上的焊盘点焊接,也确保了焊接处具有较好的导电性能,在很大程度上提高了产品的合 格率。
附图说明
[0015] 图1为本实用新型实施例的结构示意图;
[0016] 图2为图1另一角度的结构示意图;
[0017] 图3为图1的分解图。
具体实施方式
[0018] 以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。 _
[0019] 如图1-3所示,本实施例的WD灯中电子元器件与铝基板的连接结构包括电子元 器件1、铝基板2及装配体3,铝基板2用于安装LED灯4。
[0020] 在本实施例中,装配体3的底部设置有向下延伸的插脚31,铝基板2上开设有与该 插脚31相配合插接的插孔21。电子元器件1上设置有向上延伸的引脚11,对应的,插脚31上 开设有供引脚11穿过的穿孔311。铝基板2上设置有靠近装配体3布置的焊盘点22,引脚11的 上端自下而上穿过穿孔311并向一侧弯折与焊盘点22相焊接。
[0021] 为了便于装配,本实施例的装配体3脱卸式插置于插孔21中。具体的,装配体3的插 脚31穿过插孔21并露出于铝基板2的下方,且装配完成状态下,插脚31的下端与电子元器件 1的上端相抵。采用这样的结构,装配体3的本体部分架置在铝基板2的上表面上,插脚31夹 持于招基板2的下表面与电子兀器件1之间,使得整体结构装配紧凑而车固。装配体3的下表 面上设置有靠近边缘布置的插片32,该插片32的下端形成有朝外布置的卡扣33,装配完成 状态下,插片32穿过插孔21且卡扣33与铝基板2上插孔21的下边沿相配合卡接。采用该结 构,以防止装配体3与铝基板2脱离,且结构简单、便于装配。本实施例中的插脚31为两个并 竖向的间隔布置于装配体3的下表面上,插片32设于两插脚31之间,以使装配牢固。
[0022]本实施例中装配体3的上表面上开设有沿宽度方向延伸的凹槽34,穿孔311的上端 口位于该凹槽34中。该结构为电子元器件1的引脚丨1穿过穿孔3丨1提供了便利,且可以为引 脚11的弯折方向提供引导,便于快速组装。
[0023]本实施例通过设置装配体3为电子元器件1的引脚11提供支撑作用,而无需先将电 子元器件1与线路板连接,再在线路板上设置与铝基板2的定位结构进行焊接,大大简化了 LED灯的整体装配结构,装配更为方便,且节约了组装时间,提高了装配效率;同时,利用装 配体3将引脚11定位后直接与铝基板2上的焊盘点22焊接,也确保了焊接处具有较好的导电 性能,在很大程度上提高了产品的合格率。
权利要求:
1.一种LED灯中电子元器件与铝基板的连接结构,包括电子元器件及用于安装LED灯的 铝基板,其特征在于:还包括装配体,该装配体的底部设置有向下延伸的插脚,所述铝基板 上开设有与该插脚相配合插接的插孔;所述电子元器件上设置有向上延伸的引脚,对应的, 所述插脚上开设有供引脚穿过的穿孔,所述铝基板上设置有靠近装配体布置的焊盘点,所 述引脚上端自下而上穿过穿孔并向一侧弯折与焊盘点相焊接。
2.根据权利要求1所述的LED灯中电子元器件与铝基板的连接结构,其特征在于:所述 装配体脱卸式插置于插孔中。
3.根据权利要求2所述的LED灯中电子元器件与铝基板的连接结构,其特征在于:所述 装配体的插脚穿过插孔并露出于铝基板的下方,且装配完成状态下,所述插脚的下端与电 子元器件的上端相抵。
4. 根据权利要求2所述的LED灯中电子元器件与铝基板的连接结构,其特征在于:所述 装配体的下表面上设置有靠近边缘布置的插片,该插片的下端形成有朝外布置的卡扣,装 配完成状态下,所述插片穿过插孔且卡扣与铝基板的下表面相配合卡接。
5. 根据权利要求4所述的LED灯中电子元器件与铝基板的连接结构,其特征在于:所述 的插脚为两个并竖向的间隔布置于装配体的下表面上,所述的插片设于两插脚之间。
6. 根据权利要求1-5中任一权利要求所述的LED灯中电子元器件与铝基板的连接结 构,其特征在于:所述装配体的上表面上开设有沿宽度方向延伸的凹槽,所述穿孔的上端口 位于该凹槽中。
公开号:CN207112728
申请号:CN201721202721
发明人:韩孟威 余婉君
拥有者:宁波东星电子有限公司
申请日:2017-09-18
公开日:2018-03-16
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